芯片生产到底有多难,芯片生产到底有多难做

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片生产到底有多难的问题，于是小编就整理了2个相关介绍芯片生产到底有多难的解答，让我们一起看看吧。

芯片生产有多难，为什么华为、中兴这种企业不能独立开发？

芯片本身不难，关键是我们要不要投入这么多成本去搞别人有的技术，还是创新开发下一代更加先进的光技术，独立掌握。我的看法是要有，但不要投入太多，开发下一代芯片技术，走自己的芯片发展之路，才是根本。

谢谢邀请。

现在中国手机芯片生产不难，生产出好的芯片难。

手机芯片是一种高技术，高成本，背后要有一个产业链，需要大量企业去支持。即使有高投资，也不一定有汇报，风险大，回报也是一个缓慢的过程。拿华为麒麟芯片来说，麒麟芯片内核还要采AMD的设计方案。

对于这种情况，许多国产手机品牌不会努力在研发芯片方面，不如进口国外的高通骁龙处理器，方面，快捷，并且性能高，让大众满意。

在来说一下小米的澎湃S1,虽然是小米自主研发的，但是28nm制程工艺，而当时2017年，甚至都有10nm制程工艺的芯片，比如高通835。高通从28nm到10nm走了近10年左右，就算小米的很厉害，至少也要好几年吧。

（nm为纳米，物理）（中兴好好加油！）

希望能帮助到大家。

芯片作为现在科技的核心部位，属于现在科技最高端的一种东西，里面含有的技术含量非同一般，不是谁都能做出来的，这不只是你有钱就可以研制的，里面蕴含的不只是设计，还要面临着材料制造和机器加工这些东西在里面，这是一个系统化的东西，牵扯到的各项科技水平。

我国在许多高科技的东西都是被外国封锁的，生产这些细小的东西需要非常精密的生产仪器，这些精密生产设备刚好又是我们欠缺的，像华为的芯片都是找台湾公司代工生产的，我们国内的技术生产制造不出来符合规格大小，再有就是电子元件方面的材料生产我们在这方面也是非常欠缺的，生产和研制这些元件材料不仅仅是财务上的东西，还要有相应的配套设施以及生产设备。

世界上西方国家对我们一直都是怀有戒心，许多的高科技的东西都不对我们开放，这也是制约我们技术水平发展的原因。再有就是我们自己的眼光思维方向导致了失误，过去有人就以自己研制不如买来的好的思维，导致了我们过度的依赖外国进口产品而忽略了自我的研发生产，使得我们在这些高科技领域一直落后和受制于人。

再有就是在人们追求的方向上也发生了错误，学习上太过注重于应用而忽略了研究发展，在研究领域的人才都达不到应用领域人才的万分之一，这就是不重视基础研发人才造成的，使得在基础研究方面的人才积累大大的落后于西方国家，在应用领域上我们不比西方国家差甚至更强，但是在基础研制领域我们差的不是一点半点了，这就是一种头重脚轻的状态和别人的正常平衡相比。

这些不只是中兴才有这种现象，在全国范围内绝大多数都是这种现象，为什么说中兴没办法研制自己的芯片，技术和人才欠缺是一方面的原因，这些东西不是说光投钱就可以弄出来的，整套的基础配套和人才积累才是最重要的也是现在最欠缺的，再有最重要的就是战略眼光上面的偏移导致了现在的这种结果。 我们现在缺的不是钱，我们现在缺的是人才的积累，我们缺的是对这种人才的重视，使得现在的人都不愿意从事这种研制工作，你没有人才有钱也没有用，毕竟有才的人都去重视他们的地方做贡献去了，很多时候一些人才需要的不是金钱，往往需要的是一种重视和尊重。

很多时候存在一种现象搞实业比不过做虚拟的，科学家的收入比不过搞娱乐的，科研人的待遇比不过艺人，使得现在的人都去追求这些而没有人愿意来做科研，这也是导致未来我们科技发展的坎，如果不做出改变可以说还会一直会在核心技术方面落后于别人。有一位大人物说过科学技术是第一生产力这句话说的一点都没错，只是被许多人忽略掉了，搞得我们现在那么被动，这不得不让人感叹。

可以自己开发，逐步来，尤其是现在这种情况发生了，有利于抛弃幻想。之前行业现状是大家都是买，包括爱立信，企业做产品，不可能一开始就从沙粒开始！一来就全部自己做怎么可能？超算之前也是用的志强嘛，差距很大，但是并非不可逾越

芯片刻蚀机的研发到底有多难？

芯片刻蚀机在芯片研发中非常重要，这个好比你学了很多知识，但是高考还是考不好一样的道理。也就是它决定着芯片能否最终生产出来的制胜关键。放眼全球，目前也只有少数几个企业可以实现。

其实在芯片生产方面，真正的难度在于光刻机而不是刻蚀机。这里应该会有人疑问，两者有何区别吧。其实来个比喻就晓得了，比如木匠施工，光刻机好比木料上用墨斗划线，而刻蚀机相当于用斧子、刨子等具体施工。

而在刻蚀机方面，我国已经取得了非常大的成绩。比如7、5纳米的刻蚀机我们也能自主生产，现在真正的难点在于光刻机。芯片生产要经历高达500道左右的工序，必须经过光刻机放样，刻蚀机施工，清洗机清洗。这意味着光刻机放样达不到精度，刻蚀机就失去用武之地了。

而ASML便是技术最为先进的企业，服务对象就包括三星、高通等等。也就是说芯片企业如高通、三星都要采购ASML的设备，可想而知芯片光刻机研发有多难。另外光刻机也被称为集成电路产业皇冠上的明珠，该技术门槛、研发成本非常高，而且要承担非常高的试错成本。也因为如此，掌握该技术的企业非常少。

芯片不能小瞧，它是电子产品的核心，但制造芯片的关键设备之一便是刻蚀机， 它也是芯片成功制造出来的关键。所以它的研发肯定是有一定难度的，不过我们已经在刻蚀机上有所成就，现在真正有难度的是光刻机。

刻蚀机的功能就等同于木匠在然后在木头上用斧子、锯子、刨子，凿子等施工。他们的性质一样，但是他们的精度差别却很大，刻蚀机要精确到纳米，而普通木匠只需要精确到毫米就行。就如当今的手机芯片，高通骁龙845，海思麒麟970都是台积电的10纳米技术。那有人会问10纳米有多小呢？这里有个比喻，如果把一根直径是0.05毫米头发丝，按轴向平均剖成5000片，每片的厚度大约就是10纳米。

但是在刻蚀机方面的技术，我国已经突破。我们国家可以自主生产7、5纳米的刻蚀机，现在真正的难点在于光刻机。

在芯片加工过程中，光刻机放样，刻蚀机施工，清洗机清洗。然后反复循环几十次，一般都是要500道左右的工序，芯片也就是晶体管的集成电路才能完成。放样达不到精度，刻蚀机就失去用武之地了。

但现在世界最先进的光刻机还掌握在荷兰和美国手中，国内也只有台积电有最先进的光刻机。前段时间中科院研制出了一台高精度的光刻机，但不能用于研发芯片，着实啊有些可惜。

芯片看似小小的一块，确实是电子产品的大脑。中兴芯片事件确实刺痛了国民，暴露了中国芯片产业链的一些薄弱环节。其中芯片薄弱环节像光刻机和EDA工具在本土企业一片空白。亮点就是芯片刻蚀机国产化在本土企业已经做出小有成就，可喜可贺。

芯片制造的关键设备之一，刻蚀机。刻蚀机其实简单点说就是把光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。刻蚀机在本土得到快速进展，困难是有的，可比空白的光刻机强多了。

难就难在光刻机，它在本土可以说是空白。光刻机原理看似简单，就是用光将掩膜板上的电路结构复制到硅片，过程看似简单，但是难倒了本土众多企业。光刻机和刻蚀机，一个是在硅片做好电路模子，刻蚀机就在硅片已做好的模子上做精细雕刻。就是这样的看似简单的过程，其技术含量太高。

本土生产刻蚀机的企业有中微半导体、北方微电子、金盛微纳科技，说明中国在刻蚀机方面不断努力是有功劳的。只有坚持自主研发，自主创新，才能手握主动权、才能崛起芯片工业、才能不让人掐住命脉！

到此，以上就是小编对于芯片生产到底有多难的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片生产到底有多难的2点解答对大家有用。