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芯片台积电代工,芯片台积电代工了吗

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于芯片台积电代工的问题,于是小编就整理了3个相关介绍芯片台积电代工的解答,让我们一起看看吧。

苹果最新构架芯片由台积电独家代工,将对三星及台积电有何影响?

早在6月8日,据台湾媒体报道,台积电就正式宣布撤销了华为2020年最后一个季度的芯片订单,将原本提供给华为海思生产线和生产能力,全部投放给苹果A12芯片以及其他包括高通在内的芯片设计。

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  而由于美方5月份发布的新规限制,台积电在120天后很可能无法对华为进行供货,所以最终决定将属于华为海思的产能开放给了其他客户,其中就包括最大的客户苹果公司。

而在近日,随着苹果宣布要自研MAC芯片,台积电更是积极行动,组织一个大约300人的团队表示要协助苹果研发芯片。那么台积电到底是怎么想的?为何要放弃为华为代工转而全力支持苹果呢?

  台积电作为全球上市公司里排名第22位的半导体行业霸主,拥有已经超越英特尔三星的晶圆代工技术,是世界各大手机厂商代工处理器厂商的最优选择之一。

  苹果最新的A14处理器将使用台积电最新的5nm技术,而台积电是唯一一个代工生产A14的厂商,为了获取苹果的订单,台积电不仅远赴美国建厂,还协助苹果进行研发,更改生产设备。

台积电为何在芯片代工方面如此强大?

台积电选对了芯片的方向,果断从固定芯片全面投向移动芯片,这个产业比台式叠代更快快,消费量更大,回收成本更快,技术进步更快,需求刺激消费,台积电己超过intel、三星与高通并列,加工工艺处于世界领先4纳米水平。

一家企业的强盛,无非得益于政策、自身实力和市场需求三方面的共同作用。台积电亦是如此!

1.政策扶持:上世纪八十年代,台湾省为实现产业转型,大力扶持半导体、化学科学、机密仪器、航空航天等新型产业。时任台湾省工业技术研究中心院长的张忠谋随即创立了台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电),在政策福利的保驾护航下,一路顺风顺水。

2.自身技术实力:a.首先麻省理工毕业的张忠谋经历丰富。无论是跟随“英特尔之父”摩尔的摸爬滚打,还是和杰克·基尔在德州仪器等美半导体企业的数十年经历。既为张忠谋积累了大量半导体经验,又为其积累了大量人脉。b.其次异于常人的决策模式。台积电一改尼康、三星等日韩半导体企业和英特尔等美半导体企业及既生产芯片又设计芯片的传统做法,选择只代工不设计。这一做法在现在看来都特立独行。而这一做法的最大好处就是只需专心专研更精的晶圆工艺,不用分散精力去设计,极大地提升了效率。中芯国际的效仿、英特尔止步7nm也从侧面证实了这一做法的科学性。c. 确保供应链的先进性。当年,在ASML还没做大做强时,台积电就果断入股ASML,持有了5%左右的股份,确保了能够最早拿到ASML的最新产品,为以后的先进工艺打下了良好基础。现如今,中芯被ASML的EUV光刻机卡住了脖子无疑说明了张忠谋的前瞻性。

3.市场广阔:台积电的火速崛起一方面也在于当时中国内地没有像样的半导体企业,芯片全靠进口。随后华为的海思全依赖于台积电的代工,19年就撑起了台积电总营收的14%。上世纪末,正是日本半导体遭打压退步严重、美韩半导体蓄势待发的时候,台积电靠着领先的先进工艺一路高歌,迅速抢占下了全球半导体一把手的位置。那时候,不光是中国的华为、联发科依赖其代工,美企高通、苹果也看着台积电代工。订单大增、资金充足的台积电再次突飞猛进,远远的甩开了第二名的三星。现如今,在台积电计划量产3nm的时候,三星还在优化5nm,曾经大厂的英特尔则在7nm面前选择了放弃;中芯则仍在苦苦追赶7nm。就这样,台积电确立了自己在全球范围内无人可敌的强大地位。

以上为个人对台积电如此强大的原因的一些个人见解,如有不准确的地方,欢迎讨论和指正!感谢!

高通华为的手机芯片都是由台积电代工,为什么有人说两者差距悬殊?

台积电只是个代工厂,就好比盖别墅,台积电就是负责照着图纸盖房子,最终盖出来的房子好不好住,好不好看,合不合理大多数情况都是房屋设计方的理念,因为高通在芯片领悟多年的积累,在芯片设计领悟有比较高的技术优势!

现在手机芯片行业已经形成相对完整的产业链。无论是高通或者华为都不会付出高昂的成本,作为代价来独立生产手机芯片。

手机芯片市场,主要企业如苹果系列芯片、高通骁龙芯片、三星、联发科、华为麒麟芯片等。能设计芯片的不止以上五家,只不过这五家手机芯片搭载在很多手机上才被很多人了解。

比如响誉中国的华为麒麟芯片,就全部是台积电代工。如果自己能设计芯片,企业缘何不自己进行生产呢?相信不仅仅是华为,所有能设计芯片的企业都想自己生产,只不过目前由于技术和成本等原因,还没办法大规模量产处理器。

世界上能完成手机芯片加工的企业只有四家,他们是高通、intel、三星、台积电。目前来说,台积电晶圆代工市占有率超过一半,是全球范围内最大的晶圆代工厂商。

具体到高通和华为两家。我们可以看出高通具有生产能力但由于价格的考虑而选择台积电加工是市场竞争的结果,而华为的选择余地更小,可能不仅制造不出来,而且还会因此把手机业务给拖累了。从这种意义上来说,高通华为的手机芯片两者差距悬殊是有道理的。

到此,以上就是小编对于芯片台积电代工的问题就介绍到这了,希望介绍关于芯片台积电代工的3点解答对大家有用。

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